2024屆中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所長光集智光學(xué)科技有限公司全球校園招聘公告
長光集智光學(xué)科技有限公司成立于2021年12月,注冊資本30億元。公司為研發(fā)型高科技公司,專注于高性能超精密光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)與制造,具體包括極小像差光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計與優(yōu)化、超光滑光學(xué)表面加工與檢測、特種光學(xué)薄膜制備、機(jī)電一體聯(lián)合設(shè)計仿真、復(fù)雜系統(tǒng)裝調(diào)與測試等。
一、招聘對象
海內(nèi)外2024屆重點院校博士、碩士
二、工作地點
長春
三、薪酬福利
薪酬待遇:
1. 碩士稅前工資16000-22000元/月,平均年終獎4-8個月工資,績效特別優(yōu)秀者年薪可達(dá)44萬元以上;
2. 博士稅前工資20000-28000元/月,平均年終獎4-8個月工資,績效特別優(yōu)秀者年薪可達(dá)56萬元以上 + 簽字費;
3. 對特別優(yōu)秀應(yīng)聘者,稅前工資一人一議,上不封頂;
4. 試用期工資100%發(fā)放,每年例行開展調(diào)薪。
福利保障:
1. 試用期即繳納五險一金+額外商業(yè)保險(最高保額300萬)+年度免費體檢(三甲醫(yī)院);
2. 彈性工作時間+工程師文化+試用期導(dǎo)師制+各種在職培訓(xùn)+多元化激勵;
3. 社團(tuán)活動+員工生日會+節(jié)假日禮品+團(tuán)隊聚餐+出游活動等;
4. 新員工可據(jù)實報銷入職體檢費、交通費、行李托運費,異地員工額外可報銷10天酒店住宿費;
5. 政府人才補貼(二選一):高校畢業(yè)生租房和生活補貼(博士6萬元/人,碩士3.6萬元/人,連續(xù)2年按月發(fā)放)、一次性安家補貼(博士4.8萬元/人,碩士3萬元/人)。
四、校招流程
簡歷投遞->機(jī)考筆試->綜合測評->面試->OFFER發(fā)放。
五、簡歷投遞
郵件發(fā)送至公司人才招聘郵箱(zetopjob@zetop.com.cn),郵件主題請備注:學(xué)校+應(yīng)聘崗位名稱(崗位方向)+姓名。
六、招聘崗位信息:
光學(xué)設(shè)計工程師
工作內(nèi)容:
1. 光學(xué)系統(tǒng)的光路設(shè)計,光學(xué)系統(tǒng)性能分析優(yōu)化及工程實現(xiàn)設(shè)計。
2. 光學(xué)系統(tǒng)物理光學(xué)模型建立與分析。
3. 光學(xué)系統(tǒng)高維度優(yōu)化算法開發(fā)。
專業(yè)要求:
光學(xué)、光學(xué)工程、光信息科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、信息與計算科學(xué)、數(shù)學(xué)與應(yīng)用數(shù)學(xué)、統(tǒng)計學(xué)、運籌學(xué)與控制論
先進(jìn)光學(xué)制造研發(fā)工程師
工作內(nèi)容:
1. 玻璃基元件制造工藝研發(fā)方向:超精密玻璃基底光學(xué)元件制備工藝研發(fā),涉及表面創(chuàng)成機(jī)理、先進(jìn)CNC加工、極端制造裝備研發(fā)等。
2. 玻璃基元件加工方向:光學(xué)磨削、古典及CNC拋光、超光滑加工、離子束加工、磁流變加工等。
3. 金屬基元件制造工藝研發(fā)方向:超精密金屬基光學(xué)元件制備工藝研發(fā),涉及精密機(jī)加、單點車、超光滑拋光、金屬材料表征及熱處理等。
4. 金屬基元件制造電化學(xué)方向:超精密金屬基光學(xué)元件制備技術(shù)研發(fā),涉及表面電鍍、化學(xué)鍍等。
專業(yè)要求:
光學(xué)、光學(xué)工程、機(jī)械工程、機(jī)械電子工程、材料科學(xué)與工程、物理、儀器科學(xué)與技術(shù)、電化學(xué)工程、電子科學(xué)與技術(shù)
光學(xué)測試計量研發(fā)工程師
工作內(nèi)容:
1. 測試計量方法研究方向:非球面與自由曲面光學(xué)元件的測試計量檢測理論與方法研究、折射零位補償器和計算全息補償器的開發(fā)及應(yīng)用、測試計量誤差理論與測試不確定度研究等。
2. 測試計量裝備開發(fā)方向:光學(xué)測試計量裝備總體設(shè)計,系統(tǒng)設(shè)計以及開發(fā)等。
3. 微納光學(xué)元件制備研發(fā)方向:從事衍射器件加工、MEMS器件加工工藝研發(fā)等。
專業(yè)要求:
光學(xué)工程、光學(xué)、儀器科學(xué)與技術(shù)、測試計量技術(shù)與儀器、物理、數(shù)學(xué)與應(yīng)用數(shù)學(xué)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、物理電子學(xué)、控制科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)
光學(xué)薄膜工程師
工作內(nèi)容
1. 光學(xué)方向:納米多層膜膜系設(shè)計、膜層材料篩選、沉積工藝優(yōu)化以及測試表征等。
2. 材料方向:納米多層膜膜層材料篩選、沉積工藝優(yōu)化以及測試表征、薄膜沉積仿真等。
3. 等離子體方向:材料在等離子體和光化學(xué)等復(fù)雜環(huán)境下污染及損傷應(yīng)對策略研發(fā)工作,粒子與物質(zhì)相互作用等。
專業(yè)要求:
光學(xué)、光學(xué)工程、材料科學(xué)與工程、原子與分子物理、等離子體物理、材料物理、材料化學(xué)、表面與界面物理、過程裝備與控制工程
光機(jī)結(jié)構(gòu)工程師
工作內(nèi)容:
超精密光機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計及優(yōu)化、精密裝調(diào)技術(shù)與裝調(diào)平臺研發(fā)等。
專業(yè)要求:
機(jī)械工程、光學(xué)工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、工程力學(xué)
仿真分析工程師
工作內(nèi)容:
1. 熱仿真方向:精密儀器機(jī)械系統(tǒng)多物理場(熱、流、固)仿真研發(fā)工作,精密儀器機(jī)械系統(tǒng)復(fù)雜工況下熱場仿真及熱控制仿真研發(fā)等。
2. 力學(xué)仿真方向:精密儀器機(jī)械系統(tǒng)剛度、強度、模態(tài)、動力學(xué)、流體力學(xué)相關(guān)仿真研發(fā)及系統(tǒng)動力學(xué)、振動響應(yīng)的相關(guān)試驗平臺研發(fā)等。
專業(yè)要求:
儀器科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械工程、動力工程及工程熱物理、工程力學(xué)、理論與應(yīng)用力學(xué)
控制算法工程師
工作內(nèi)容:
機(jī)電一體化控制算法研發(fā)相關(guān)工作,包括精密儀器裝備運動組件的控制方案設(shè)計、建模與仿真、控制算法研發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試等。
專業(yè)要求:
機(jī)械電子、控制工程、應(yīng)用數(shù)學(xué)、自動化
硬件工程師
工作內(nèi)容:
精密儀器裝備的電子硬件研發(fā)工作,包括傳感器研發(fā)、驅(qū)動器研發(fā)、控制器研發(fā)等。
專業(yè)要求:
自動化、機(jī)器人、測控、通信、電子、儀器
軟件工程師
工作內(nèi)容:
1. 應(yīng)用軟件方向:精密儀器裝備的工業(yè)控制系統(tǒng)軟件、計算機(jī)輔助設(shè)計類軟件等。
2. 嵌入式軟件方向:精密儀器裝備的嵌入式軟件研發(fā)工作,包括架構(gòu)設(shè)計、方案設(shè)計、功能模塊開發(fā)等。
專業(yè)要求:
計算機(jī)、軟件、電子、自動化、通信
深度學(xué)習(xí)算法工程師
工作內(nèi)容:
精密儀器裝備關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、分析、挖掘,及算法與模型的實現(xiàn)、調(diào)優(yōu)、持續(xù)維護(hù)和優(yōu)化等。
專業(yè)要求:
計算機(jī)、軟件、應(yīng)用數(shù)學(xué)、通信
光學(xué)系統(tǒng)檢測&集成工程師
工作內(nèi)容:
1.檢測方向:
極小像差成像光學(xué)系統(tǒng)波像差等超精密檢測技術(shù)研究,傳感器、測試計量設(shè)備研制;精密照明系統(tǒng)光電檢測技術(shù)研究,傳感器、測試計量設(shè)備研制等。
2.系統(tǒng)集成方向:
光學(xué)模塊及光學(xué)系統(tǒng)初裝調(diào)、計算機(jī)輔助精密裝調(diào)、綜合像質(zhì)參數(shù)控制技術(shù)研發(fā)、多約束條件下的多目標(biāo)聯(lián)合優(yōu)化技術(shù)開發(fā)等。
專業(yè)要求:
光學(xué)、光學(xué)工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、測試計量技術(shù)與儀器、物理、測控技術(shù)與儀器、電子科學(xué)與技術(shù)、信息與計算科學(xué)、數(shù)學(xué)與應(yīng)用數(shù)學(xué)、運籌學(xué)與控制論
招聘相關(guān)事宜請咨詢:人力資源金老師 電話/微信18514365575。
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(編輯:候雪)
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